「ヒートハイウェイ」は電子機器を涼しく保つ可能性がある

Aug 16, 2023

スマート電子デバイスが小型化および高性能化するにつれて、大量の熱が発生し、処理時間の低下や突然のシャットダウンにつながる可能性があります。 さて、ACS アプライド ナノ マテリアルズでは、研究者はエレクトロスピニングを使用しています新しいナノコンポジットフィルムを製造するアプローチ。 テストでは、このフィルムは同様の素材よりも 4 倍効率的に熱を放散し、電子機器の冷却に使用できる日が来ることを示しました。

小型でスマートなエレクトロニクスは、通信から医療に至るまで、生活の多くの側面に革命をもたらしました。 しかし、サイズが縮小するということは、デバイスの熱がより狭い領域に集中することを意味し、それがコンピューティング速度の遅れを引き起こし、さらには損傷を防ぐためにデバイスが予期せず完全にシャットダウンする可能性があります。

この熱を放散するために、研究者たちは、柔軟なポリマーと熱伝導性フィラーを含むナノ複合材料に目を向けています。 ナノ複合材料を作成する簡単な方法は、エレクトロスピニングによるものです。エレクトロスピニングでは、ポリマーとフィラーの溶液が、帯電したノズルを通ってシリンジから噴射され、薄いフィルムに蓄積する繊維が形成されます。 単一溶液からのエレクトロスピニング、つまり一軸エレクトロスピニングは単純ではありますが、材料の特性を制御することが困難になります。 そこで、Jinhong Yu 氏、Sharorong Lu 氏らは、同軸エレクトロスピニングと呼ばれる 2 つの溶液技術を使用して、繊維設計をより適切に制御し、新しいナノ複合材料の放熱を改善しました。

研究者らは、新しいナノコンポジットを製造するために、選択したポリマーであるポリビニルアルコールを含む 1 つの溶液を作成し、熱伝導性フィラーであるナノダイヤモンド材料を含む別の溶液を作成しました。 研究者らは、各溶液の注射器を 2 つを組み合わせたノズルに取り付けることで、2 つの成分をランダムに分散させるのではなく、ポリビニル アルコールのコアとナノダイヤモンド コーティングを備えた繊維を作成しました。 研究者らは、コーティングされた繊維は、交通のような熱をフィルム全体の繊維に沿って、また繊維を横切る「高速道路」として機能すると述べている。 テストでは、新しい材料は従来のノズルで作られたものよりも熱を放散し、以前に報告されたナノ複合材料よりも熱伝導率が4倍高いことがわかりました。 研究者らは、これらのフィルムをいつか、小型電子機器を冷却しながら活発に動作させるために使用できる可能性があると述べている。

著者らは、非鉄金属および材料の新しい加工技術の主要研究室および教育省/広西チワン族自治区の光学および電子材料およびデバイスの主要研究室からの資金提供を認めています。

- このプレスリリースは米国化学会から提供されました。